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²£«~½s¸¹: |
TSCA
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³W®æ¯S©Ê: |
¡´ Size : 3.5 x 3.0 x 1.8 mm
¡´ Operating temperature range : ¡Ð20¢J to ¡Ï70¢J
¡´ Electrical performance
¡@- Rating : 50mA, 12V DC
¡@- Insulation resistance : 100M£[ min. 100V DC
¡@- Dielectric strength : 250V AC for 1 min.
¡@- Contact resistance : 100m£[ max.
¡´ Lifetime : 50,000 Cycles, 100,000 Cycles
¡´ Mechanical performance
¡@- Operating force : 2:160 ¡Ó 50gf, 3:260 ¡Ó 70gf¡@- Travel : 0.25 ¡Ó 0.1mm
¡´ Improve mounting density of components on PC board.
¡´ Reflow solderable.
¡´ Sharp "click" feel with a positive tactile feedback.
¡´ Packaged with a 12mm wide embossed taping. |
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²£«~½s¸¹: |
TSCS
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³W®æ¯S©Ê: |
¡´ Size : 3.5 x 3.0 x 1.4 mm
¡´ Operating temperature range : ¡Ð20¢J to ¡Ï70¢J
¡´ Electrical performance
¡@- Rating : 50mA, 12V DC
¡@- Insulation resistance : 100M£[ min. 100V DC
¡@- Dielectric strength : 250V AC for 1 min.
¡@- Contact resistance : 100m£[ max.
¡´ Lifetime : 50,000 Cycles, 100,000 Cycles
¡´ Mechanical performance
¡@- Operating force : 2:160 ¡Ó 50gf, 3:260 ¡Ó 70gf¡@- Travel : 0.25 ¡Ó 0.1mm
¡´ Improve mounting density of components on PC board.
¡´ Reflow solderable.
¡´ Sharp "click" feel with a positive tactile feedback.
¡´ Packaged with a 12mm wide embossed taping. |
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²£«~½s¸¹: |
TSCS-J
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³W®æ¯S©Ê: |
¡´ Size : 3.5 x 3.0 x 1.4 mm
¡´ Operating temperature range : ¡Ð20¢J to ¡Ï70¢J
¡´ Electrical performance
¡@- Rating : 50mA, 12V DC
¡@- Insulation resistance : 100M£[ min. 100V DC
¡@- Dielectric strength : 250V AC for 1 min.
¡@- Contact resistance : 100m£[ max.
¡´ Lifetime : 50,000 Cycles, 100,000 Cycles
¡´ Mechanical performance
¡@- Operating force : 2:160 ¡Ó 50gf, 3:260 ¡Ó 70gf¡@- Travel : 0.25 ¡Ó 0.1mm
¡´ Improve mounting density of components on PC board.
¡´ Reflow solderable.
¡´ Sharp "click" feel with a positive tactile feedback.
¡´ Packaged with a 12mm wide embossed taping. |
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²£«~½s¸¹: |
TSCF
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³W®æ¯S©Ê: |
¡´ Size : 4.7 x 3.5 x 1.6 mm
¡´ Operating temperature range : ¡Ð20¢J to ¡Ï70¢J
¡´ Electrical performance
¡@- Rating : 50mA, 12V DC
¡@- Insulation resistance : 100M£[ min. 100V DC
¡@- Dielectric strength : 250V AC for 1 min.
¡@- Contact resistance : 100m£[ max.
¡´ Lifetime : 50,000 Cycles, 100,000 Cycles
¡´ Mechanical performance
¡@- Operating force : 2:160 ¡Ó 50gf, 3:260 ¡Ó 70gf¡@- Travel : 0.25 ¡Ó 0.1mm
¡´ Suitable for high-density mounting.
¡´ Vertical type capable of vertical oeration to the PC board.
¡´ Contacts are completely sealed, enhancing reliability.
¡´ Packaged with a 12mm wide embossed taping. |
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²£«~½s¸¹: |
TSCF-J
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³W®æ¯S©Ê: |
¡´ Size : 4.7 x 3.5 x 1.6 mm
¡´ Operating temperature range : ¡Ð20¢J to ¡Ï70¢J
¡´ Electrical performance
¡@- Rating : 50mA, 12V DC
¡@- Insulation resistance : 100M£[ min. 100V DC
¡@- Dielectric strength : 250V AC for 1 min.
¡@- Contact resistance : 100m£[ max.
¡´ Lifetime : 50,000 Cycles, 100,000 Cycles
¡´ Mechanical performance
¡@- Operating force : 2:160 ¡Ó 50gf, 3:260 ¡Ó 70gf¡@- Travel : 0.25 ¡Ó 0.1mm
¡´ Suitable for high-density mounting.
¡´ Vertical type capable of vertical oeration to the PC board.
¡´ Contacts are completely sealed, enhancing reliability.
¡´ Packaged with a 12mm wide embossed taping. |
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²£«~½s¸¹: |
TS01
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³W®æ¯S©Ê: |
¡´ Size : 6.0 x 6.0 x 7.4 mm
¡´ Operating temperature range : ¡Ð20¢J to ¡Ï70¢J
¡´ Electrical performance
¡@- Rating : 50mA, 12V DC
¡@- Insulation resistance : 100M£[ min. 100V DC
¡@- Dielectric strength : 250V AC for 1 min.
¡@- Contact resistance : 100m£[ max.
¡´ Lifetime : 30,000 Cycles, 50,000 Cycles
¡´ Mechanical performance
¡@- Operating force : 3:270 ¡Ó 70gf
¡@- Travel : 0.30 ¡Ó 0.1mm
¡´ Improve mounting density of components on PC board.
¡´ Reflow solderable.
¡´ Contacts are completely sealed, enhancing reliability.
¡´ Packaged with a 12mm wide embossed taping. |
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²£«~½s¸¹: |
TSVA-S
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³W®æ¯S©Ê: |
¡´ Size : 6.0 x 6.0 x 3.2 mm
¡´ Operating temperature range : ¡Ð20¢J to ¡Ï70¢J
¡´ Electrical performance
¡@- Rating : 50mA, 12V DC
¡@- Insulation resistance : 100M£[ min. 100V DC
¡@- Dielectric strength : 250V AC for 1 min.
¡@- Contact resistance : 100m£[ max.
¡´ Lifetime : 50,000 Cycles, 100,000 Cycles
¡´ Mechanical performance
¡@- Operating force : 1:100 ¡Ó 50gf, 2:160 ¡Ó 50gf, 3:260 ¡Ó 70gf
¡@- Travel : 0.25 ¡Ó 0.1mm
¡´ Improve mounting density of components on PC board.
¡´ Reflow solderable.
¡´ Contacts are completely sealed, enhancing reliability.
¡´ Packaged with a 12mm wide embossed taping. |
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²£«~½s¸¹: |
TSVB-S
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³W®æ¯S©Ê: |
¡´ Size : 6.0 x 6.0 x 3.9 mm
¡´ Operating temperature range : ¡Ð20¢J to ¡Ï70¢J
¡´ Electrical performance
¡@- Rating : 50mA, 12V DC
¡@- Insulation resistance : 100M£[ min. 100V DC
¡@- Dielectric strength : 250V AC for 1 min.
¡@- Contact resistance : 100m£[ max.
¡´ Lifetime : 50,000 Cycles, 100,000 Cycles
¡´ Mechanical performance
¡@- Operating force : 1:100 ¡Ó 50gf, 2:160 ¡Ó 50gf, 3:260 ¡Ó 70gf
¡@- Travel : 0.25 ¡Ó 0.1mm
¡´ Improve mounting density of components on PC board.
¡´ Reflow solderable.
¡´ Contacts are completely sealed, enhancing reliability.
¡´ Packaged with a 12mm wide embossed taping. |
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²£«~½s¸¹: |
TSVC-S
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³W®æ¯S©Ê: |
¡´ Size : 6.0 x 6.0 x 5.9 mm
¡´ Operating temperature range : ¡Ð20¢J to ¡Ï70¢J
¡´ Electrical performance
¡@- Rating : 50mA, 12V DC
¡@- Insulation resistance : 100M£[ min. 100V DC
¡@- Dielectric strength : 250V AC for 1 min.
¡@- Contact resistance : 100m£[ max.
¡´ Lifetime : 50,000 Cycles, 100,000 Cycles
¡´ Mechanical performance
¡@- Operating force : 1:100 ¡Ó 50gf, 2:160 ¡Ó 50gf, 3:260 ¡Ó 70gf
¡@- Travel : 0.25 ¡Ó 0.1mm
¡´ Improve mounting density of components on PC board.
¡´ Reflow solderable.
¡´ Contacts are completely sealed, enhancing reliability.
¡´ Packaged with a 12mm wide embossed taping. |
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