首頁 > 產品展示> TE Connectivity AMP 連接器 > 插座/存儲卡產品連接器
 
照片
特性

 
產品編號: 智能卡連接器
規格特性: 適合 ISO 認證的智能卡
可提供 6、8 和 16 位置
提供通孔、面板安裝和表面安裝配置
提供全部尺寸卡和 SIM 連接器
高持續性鍍金接頭

 
產品編號: DDR2 - FBDIMM - DDR - SDRAM
規格特性: 用於 JEDEC 標準 DDR2 和全緩衝 SDRAM 雙列直插式內存模塊
1.0mm 接頭（插針到插針）間距
產品選項：垂直焊接末端、垂直壓合、直角、25° 角
240 位置，可自定義尺寸

 
產品編號: SIMM/MICROEDGE/SDRAM Sockets
規格特性: 用於單列直插內存模塊和雙通道 SIMM 和小型 SIMM
產品選項：垂直、低配置、直角、22° 角
72、80、88 和 100 位置
1.27mm 接頭間距

 
產品編號: SO DIMM - SDRAM, DDR, DDR2
規格特性: 用於 JEDEC 標準 SDRAM、DDR 和 DDR2 小型雙列直插式內存模塊
0.6mm 和 0.8mm 接頭間距
產品選項：用於各種高度 PCB 的標準和反向直角，22.5° 角（僅限 144 位置）
200 位置 - DDR 和 DDR2，144 位置 - SDRAM

 
產品編號: 離散插座
規格特性: 低插入力接口到接合插針
用於互連各種插針直徑和配置
接頭是螺旋狀彈簧和帶金屬圈的壓接彈簧
1.78mm 接頭間距或更寬
可提供用於 PCB 安裝的手動到全自動插入設備

 
產品編號: HXC 插座
規格特性: LGA 壓縮接口到包裝和 PCB
用於基於 RISC 的 CPU 和 ASIC 封裝、Intel 測試插座、板對板和軟尾到板互聯
導電金屬聚合體混合接頭
.5mm、.8mm、1.0mm 和 1.27mm 接頭間距
可提供自定義陣列

 
產品編號: LGA 插座
規格特性: LGA 壓縮接口到包裝，表面安裝焊接球連接到 PCB
用於 Intel 和 AMD CPU PGA 封裝
沖壓和成形的金屬接頭
1.1mm x 1.1mm 和 1.17mm x 1.09mm 接頭間距
插座陣列最多可提供 1,200+ 位置

 
產品編號: 矩陣系列球形格柵陣列（BGA）插座
規格特性: 可提供全部陣列模式 1.27mm、1.00mm 和 0.80mm
原型和開發期間允許 BGA 設備插入
陣列尺寸最高可達 40 x 40 (1.27mm)、50 x 50 (1.00mm) 和 60 x 60 (0.80mm)

 
產品編號: MC-LGA 插座
規格特性: LGA 壓縮接口到包裝和 PCB
用於基於 RISC 的 CPU 和 ASIC 封裝
沖壓和成形的金屬接頭
1.0mm、1.27mm 接頭間距
插座陣列最多可提供 7,396 位置
[1] [2] [3] [4]


頁次:3/4 　

 

新北市 淡水區 中正東路二段 27-8號 12樓
電話:(02)2808-0678 傳真:(02)2808-0066