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特性

 
產品編號: mPGA/PGA (ZIF)
規格特性: 零插入力 PGA 接口到包裝，通孔焊接至 PCB
用於 Intel 和 AMD CPU PGA 封裝
沖壓和成形的金屬接頭
1.27mm x 2.54mm 接頭間距
插座陣列最多可提供 462 位置

 
產品編號: PGA 插座 (LIF)
規格特性: 低插入力 PGA 接口到包裝，通孔焊接至 PCB
關於 Intel 和定制 CPU 封裝
螺栓機外部套筒和壓接及已成形或已拔出內部接頭
1.27mm x 2.54mm 接頭間距
自定義陣列最多可提供 1,000+ 位置

 
產品編號: PLCC 插座
規格特性: LGA 壓縮接口到包裝，表面安裝焊接和通孔焊接到 PCB
用於塑料導線芯片承載和 PQFP 封裝
沖壓和成形的金屬接頭
1.27mm 接頭間距
可提供 20、28、32、44、52、68、84 個位置

 
產品編號: PQFP 插座
規格特性: 用於高密度、低成本封裝的 0.64 [.025] 中心線
低配置允許僅在 9.53 [.375] 最大高度 pc 板內進行更高密度封裝
高正常力和正接合確保可靠性服務以最小化區域故障

 
產品編號: CROWN EDGE微型強電流連接器
規格特性: 每隻True Crown Band™電源端子可承載 25 Amps電流
用於 1U 和 2 U VRM 應用的 VRM 10.2 指定連接器
具有表面貼裝式，通孔焊接式和壓入式
不斷增長的設計家族

 
產品編號: 標準 Edge II (SEC II) Card Edge 和 SEC II 電源連接器
規格特性: 集成的 22 Amp 電源和 5 Amp 信號連接器
垂直 PCB 安裝
共面電源分配跨架
多束電源接頭設計提供低阻抗電流傳輸
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