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特性

 
產品編號: Micro-Strip 連接器
規格特性: 受控電阻
0.050」 x 0.100」 （2 行連接器）
產品選項：直角、夾層
可提供 40 到 240 個位置

 
產品編號: 高密度 (2mm 及 <2mm 間距)
規格特性: <.100 間距 連接器
DensiPac 連接器
High Density Backplane Connectors (Impact™)
MULTIGIG RT 連接器
Z-PACK 2mm (Futurebus+) 連接器
Z-PACK 2mm HM (Hard Metric) 連接器
Z-PACK Slim UHD Connectors
Z-PACK TinMan 高密度底板連接器

 
產品編號: .100英吋 及 >.100英吋 間距
規格特性: AMPMODU .031 x .062 (.156) 互聯繫統 (Mod I)
AMPMODU .031 X .062 (.200) 互聯繫統 (Mod I)
AMPMODU 針座
AMPMODU 插座
AMPMODU 兩件式插頭和插座
盒式連接器
Eurocard
HDI (四束) 和 TBC (雙束)
Z-PACK HM-Zd PCB 安裝連接器
Z-PACK SL 100 – 帶狀線連接器

 
產品編號: <.100 間距 連接器
規格特性: 2、3 和 4 行產品可提供最多 300 個插針位置
產品提供板安裝、焊接孔、導線包、壓合接頭、電纜和 hybrid
可提供外部和內部鍵
四束型插座接頭可提供四個接觸點

 
產品編號: DensiPac 連接器
規格特性: 插針區域開放
1.25mm x 2.5mm 帶雙面卡應用
產品選項：直角
可提供 2 行、2+2 行、4 行、4 +2 行和 4 + 4 行
表面安裝和壓合接頭附件選項

 
產品編號: AMPMODU .031 x .062 (.156) 互聯繫統 (Mod I)
規格特性: 耐用的導線到面板、板對板離散導線系統提供 0.031 x 0.062 柱
單排板裝插座殼體尺寸為2-20位，單排壓接插座和插頭的殼體尺寸為2-25位
引腳端子至於料帶上時可使用機械設備直接安裝到PCB，也可預裝到殼體內用於板面安裝
終結 26-18 AWG [0.12 - 0.9mm2] 離散導線

 
產品編號: AMPMODU .031 X .062 (.200) 互聯繫統 (Mod I)
規格特性: 耐用的導線到面板、板對板離散導線系統提供 0.031 x 0.062 柱
殼體尺寸1-20位
引腳端子至於料帶上時可使用機械設備直接安裝到PCB，也可預裝到殼體內用於板面安裝

 
產品編號: AMPMODU 針座
規格特性: 插針區域開放
單行、1-40 位置和雙行、2-80 位置
產品選項：分離、B/A 表面安裝、旋轉和堆疊可提供垂直和直角配置
通過接頭和插座組合達到堆疊高度
堆疊接頭具備完整功能性

 
產品編號: AMPMODU 插座
規格特性: 插針區域開放
單和雙行、2-80 位置、可端堆疊
產品選項：帶通孔和表面安裝選項的水平和‎垂直型
垂直 Mod II 殼體高度：僅頂部輸入 .340
垂直模件 IV 殼體高度：.265 帶頂部和低部入口，帶外部觸發器和直齒配置的雙入口
 

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